精測新品告捷 最新混針技術探針卡切入美系記憶體大廠

晶圓檢測解決方案大廠精測（6510）總經理黃水可宣布，該公司推出最新混針技術的探針卡，已獲得美系記憶體大廠採用，用於高速傳輸的固態硬碟（SSD）快閃記憶體控制晶片，此外也有獲得台廠及大陸IC設計公司導入高效能運算晶片，有望為明年業績增添成長動能。

這也是精測近年來分散產品過度集中在手機應用處理器，相繼切入AI人工智慧、特殊應用IC（ASIC）及高解板面板用驅動IC後，另一重大斬獲。

精測也在今年台北國際半導體展中，以「異質整合新時代 混針技術測未來」，在展會上大秀9款客製化應用晶片的MEMS（微機電系統）探針卡，由於是台廠中少數具備能自製探針且提供所有晶圓探針板卡材料和元件的整合製造廠，因此成為這次半導體展中測試專區重要亮點。

精測強調，最新混針技術的探針卡主要是透過AI （人工智慧）設計，可針對3D IC及異質整合晶片進行精測的測試，滿足客戶的3D IC測試需求，並將混針探針卡的設計時程成功縮短50％。

精測也在今年創業界之先河，由黃水可總經理、研發李鑫垚副總，親自領軍原創製作探針卡3D動畫影片。將肉眼不能及的探針細微動作生動呈現，同時，彰顯出高階IC的測試信號與特性曲線，藉由4K的高畫質影片在今年的國際半導體大展上首映。

影片中，清晰可見精測獨步全球全自製的整組半導體測試介面產品，包括有搭載自製MEMS探針的探針卡、IC測試載板、印刷電路板以及精密機構件；整組測試介面在進入測試機台後開始測試高階整合型單晶片（SoC）時，期間歷經各式高頻、高速、數位、類比、調變等訊號從測試機台，透過介面板，再經由巨量微間距探針，銜接到晶圓，藉以精準鑑別晶粒品質，達到訊號及電流的測試。期間，還須由攝氏150度高溫跨入攝氏負40度的低溫之嚴苛環境測試。最終，中華精測的測試介面也因為基於先進的設計、用料、生產技術，造就出產品的強悍性能，所以即便處於極端高低温、歷經百萬次搭測，都能維持良好的測試品質。

影片裡也運用高端的動畫呈現，半導體測試業界確認晶片測試通用的模擬、量測成果圖表，包括有訊號穩定度、眼圖、溫度變化、探針壓力測試表曲線等工程圖表，透過精緻的動畫呈現出中華精測MEMS探針的實測成果。畫面中的頂級跑車動畫，則是藉由配備最新的車載電子，表現出高速、耐候的卓越性能，牽引出中華精測MEMS探針卡的測試價值──正是肉眼看不見的硬底子技術。