產能包到2027年 載板帶旺供應鏈

載板市場近年呈現極度「供不應求」狀態，業者透露，產能已被客戶預定到2027年，台廠也在關鍵材料與設備的自主能力上持續精進，帶旺整體供應鏈。

根據統計，2021年全球電路板產值為840億美元，成長率高達20.6%，台灣印刷電路板（PCB）產業鏈產值也順勢而上，2021年海內外產值達新台幣1兆2914億元，成長率高達24.3%。

台灣電路板協會（TPCA）觀察，從台商2021年各項PCB產品表現看來，以IC載板成長幅度33.1%最高，主因為疫情加速數位轉型，除了宅經濟需求強勁，也讓AI及高速運算需求大增，導致CPU及GPU需求提高，致使與半導體有高度連動性的ABF載板嚴重缺貨，更成為多家晶圓代工及晶片廠能否順利出貨的生產瓶頸。

近年載板市場呈現極度「供不應求」狀態，台廠更吐露，產能已被客戶預定到2027年，台灣主要載板廠如欣興、南電、景碩今年皆紛紛加大資本支出投入擴廠增產；全球PCB龍頭臻鼎-KY也宣布未來4年擬投資新台幣600億元，在IC載板方面急起直追，隨新廠產能陸續開出，目標2030年問鼎全球前5大。

TPCA指出，載板應用市場趨勢有三大主軸，主要以智慧型手機為最大的應用市場、HPC為高速成長應用市場、電動車則是未來潛力市場；其中，智慧型手機中所應用的載板主要為BT載板，近年因5G手機增加SiP、AiP、RF射頻模組，持續帶動BT載板的使用量。

HPC平台包括個人電腦、平板、遊戲機、伺服器與基地台等，主要會使用ABF載板作為晶片封裝之用。未來包括5G基地台的持續部署、數據中心、AI伺服器需求的增長，以及新一代遊戲機的銷量上升等多項因素將推動HPC市場需求。

而長期以來，汽車一直為晶片的重要應用，隨著國際碳中和的運動推動下，各國政府紛紛訂定淘汰傳統燃油車的時間表，勢必將促使車廠加速電動車發展。

2021年，台灣仍是全球第一大ABF載板供應地區，約有43%的市占率，日本以約34%的市占率居次，台廠也在關鍵材料與設備的自主能力上持續精進。

舉例來說，PCB材料台商近期在開發高頻高速材料動作頻頻，如聯茂宣布與日本MGC合資成立公司，開發非BT樹脂系統的載板材料；台光電已開始量產SiP模組載板用產品，並預計2022年量產AiP與FC-BGA載板用產品；南亞塑膠則推出超低熱膨脹以及低介電的載板材料等，積極切入高附加價值產品，強化企業競爭力；而去瓶頸與高階製程，也帶動載板上游設備產業持續成長。